Personalización de productos electrónicos

● Tipo de producto: marcos de plomo, blindajes EMI/RFI, placas de enfriamiento de semiconductores, contactos de interruptores, disipadores de calor, etc.

● Materiales principales: Acero Inoxidable (SUS), Kovar, Cobre (Cu), Níquel (Ni), Níquel Berilio, Etc.

● Área de aplicación: Ampliamente utilizado en productos electrónicos y de circuitos integrados.

● Otros personalizados: podemos proporcionar productos personalizados que satisfagan sus necesidades específicas, como materiales, gráficos, grosor, etc. Envíenos un correo electrónico con sus requisitos.


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Productos electrónicos-1 (1)

El uso generalizado de productos electrónicos modernos ha llevado a un aumento continuo en la demanda de diversos componentes electrónicos en la industria electrónica.Los marcos de plomo, los blindajes EMI/RFI, las placas de refrigeración de semiconductores, los contactos de conmutación y los disipadores de calor se han convertido en uno de los componentes más importantes de los productos electrónicos.Este artículo proporcionará una introducción detallada a las características y aplicaciones de estos componentes.

marcos de plomo

Los marcos de plomo son componentes utilizados en la fabricación de circuitos integrados y se utilizan ampliamente en la industria de fabricación de semiconductores.Su función principal es proporcionar la estructura de los componentes electrónicos y la función de conducir señales electrónicas, lo que permite que los chips semiconductores se conecten y utilicen sin problemas.Los marcos de plomo generalmente están hechos de aleaciones de cobre o aleaciones de níquel-hierro, que tienen buena conductividad eléctrica y plasticidad, lo que permite diseños estructurales complejos para lograr la fabricación de chips semiconductores de alto rendimiento.

Escudos EMI/RFI

Los escudos EMI/RFI son componentes de blindaje electromagnético.Con el desarrollo continuo de la tecnología inalámbrica, el problema de los productos electrónicos interferidos por el espectro de radio se ha vuelto cada vez más serio.Los escudos EMI/RFI pueden ayudar a suprimir o evitar que los productos electrónicos se vean afectados por estas interferencias, asegurando la estabilidad y confiabilidad de los productos.Este tipo de componente suele estar fabricado en cobre o aluminio y puede instalarse en una placa de circuito para contrarrestar la influencia de los campos electromagnéticos externos mediante un blindaje electromagnético.

Placas de enfriamiento de semiconductores

Las placas de refrigeración de semiconductores son componentes utilizados para la disipación de calor en microelectrónica.En los productos electrónicos modernos, los componentes electrónicos son cada vez más pequeños mientras que el consumo de energía aumenta, lo que hace que la disipación de calor sea un factor crucial para determinar el rendimiento y la vida útil del producto.Las placas de enfriamiento de semiconductores pueden disipar rápidamente el calor generado por los componentes electrónicos, manteniendo de manera efectiva la estabilidad de la temperatura del producto.Este tipo de componentes suelen estar fabricados con materiales de alta conductividad térmica como el aluminio o el cobre y pueden instalarse en el interior de dispositivos electrónicos.

Cambiar contactos

Los contactos de interruptores son puntos de contacto de circuitos, que normalmente se utilizan para controlar interruptores y conexiones de circuitos en dispositivos electrónicos.Los contactos de interruptor generalmente están hechos de materiales conductores como cobre o plata, y sus superficies están especialmente tratadas para mejorar el rendimiento de los contactos y la resistencia a la corrosión, lo que garantiza un rendimiento estable del producto y una vida útil.

Disipadores de calor 6

Los disipadores de calor son componentes utilizados para la disipación de calor en chips de alta potencia.A diferencia de las placas de refrigeración de semiconductores, los disipadores de calor se utilizan principalmente para la disipación de calor en chips de alta potencia.Los disipadores de calor pueden disipar eficazmente el calor generado por los chips de alta potencia, lo que garantiza la estabilidad de la temperatura del producto.Este tipo de componente suele estar fabricado con materiales de alta conductividad térmica, como el cobre o el aluminio, y se puede instalar en la superficie de chips de alta potencia para disipar el calor.